Centrum Grafenu i Innowacyjnych Nanotechnologii
![](http://centrum-grafenu.ite.waw.pl/wp-content/uploads/sites/4/2021/03/baner-CG-1024x112.jpg)
Projekt “Centrum Grafenu i innowacyjnych nanotechnologii” – Etap II jest współfinansowany z Europejskiego Funduszu Rozwoju Regionalnego w ramach Regionalnego Programu Operacyjnego Województwa Mazowieckiego na lata 2014–2020, Działanie: 1.1 Działalność badawczo – rozwojowa jednostek naukowych.
- Termin realizacji: 02.07.2018-31.12.2021
- Całkowita wartość projektu: 37 654 518,04 PLN
- Dofinansowanie EFRR 24 712 331,00 PLN.
Realizacja projektu pozwoli na realizację przedsięwzięć naukowych w dziedzinach dotyczących m.in.: technologii materiałów (nowe materiały, materiały warstwowe, dwu-wymiarowe, inteligentne, potencjalne możliwości otrzymywania, opracowania skalowalnych technologii wytwarzania), opracowania technologii wytwarzania grafenu i materiałów na bazie grafenu, identyfikacji nowych koncepcji struktur i przyrządów na bazie grafenu i struktur dwuwymiarowych (do zastosowania w technologiach biomedycznych, sensorach, optoelektronice, fotonice, przyrządach elektronowych, elastycznej elektronice, energetyce). Dzięki zakupionemu sprzętowi będzie możliwe zastosowanie nowych struktur i przyrządów w systemach wykonawczych oferujących nowe możliwości funkcjonowania, a także integracja grafenu i nowych materiałów z istniejącymi platformami technologicznymi m.in.: integracja z technologiami półprzewodnikowymi dla elektroniki. Przewiduje się, że rozwój zaplecza umożliwi także opracowywanie energooszczędnych i przyjaznych dla środowiska nowych produktów na bazie węgla pod kątem zrównoważonego rozwoju.
Projekt zakłada wykorzystanie komercyjne (m.in. świadczenie usług) i naukowe zakupionych urządzeń. Do marca 2021r. zakupiono:
Piec do infiltracji pod niskim ciśnieniem porowatych preform ceramicznych ciekłymi metalami oraz ich stopami
![](http://centrum-grafenu.ite.waw.pl/wp-content/uploads/sites/4/2021/03/Piec-do-infiltracji-pod-niskim-ciśnieniem-porowatych-preform-ceramicznych-ciekłymi-metalami-oraz-ich-stopami.png)
Parametry techniczne:
- Maksymalna temperatura pracy pieca – 1200°C
- Pojemność użyteczna tygla – max. 2000 cm3
- Maksymalne, wymagane ciśnienie robocze gazu ochronnego (argon) – 30 bar
- Szybkość nagrzewania pieca 10°C/min.
Przeznaczenie:
- infiltracja porowatych materiałów ceramicznych ciekłymi metalami oraz ich stopami, w tym aluminium i miedzią,
- przetapianie materiałów metalicznych w warunkach podwyższonego ciśnienia.
Koszt: Jednostkowe koszty do uzgodnienia z klientem w zależności od warunków procesu oraz liczebności serii wytwarzanych produktów.
Aparatura SLM do wytwarzania przyrostowego detali z proszków metali
![](http://centrum-grafenu.ite.waw.pl/wp-content/uploads/sites/4/2021/03/Aparatura-SLM-do-wytwarzania-przyrostowego-detali-z-proszków-metali-1-2.png)
Parametry techniczne:
- Maksymalne pole robocze: 200 X 200 X 200 mm,
- Przetwarzane materiały: stale (np. 316), stopy tytanu (np. Ti6AlV4), stopy aluminium (np. AlSi),
- Temperatura stołu roboczego: 200°C,
Przeznaczenie:
- Przyrostowe wytwarzanie elementów techniką selektywnego przetapiania laserem
Koszt: Jednostkowe koszty do uzgodnienia z klientem w zależności od warunków procesu oraz liczebności serii wytwarzanych produktów.
Wysokotemperaturowy piec próżniowy, posiadającego również możliwość pracy w atmosferze gazu ochronnego (argonu)
![](http://centrum-grafenu.ite.waw.pl/wp-content/uploads/sites/4/2021/03/Piec-próżniowy-1.png)
Parametry techniczne:
- Maksymalna temperatura pracy urządzenia 2200°C
- Atmosfera – wysoka próżnia rzędu 5×10-5 mbar
- Maksymalna szybkość grzania 8°C/min.
- Wymiary przestrzeni roboczej komory Ø x h: 200x300mm (pojemność 10 litrów).
Przeznaczenie:
- spiekanie materiałów ceramicznych, w tym ceramiki przezroczystej do zastosowań laserowych,
- spiekanie materiałów nietlenkowych (np. węglik krzemu) w postaci np. porowatych struktur przestrzennych,
- spiekanie materiałów metalicznych i kompozytowych o określonych gabarytach,
- obróbka cieplna materiałów metalicznych według zapotrzebowania i wymagań odbiorcy.
Koszt: Jednostkowe koszty do uzgodnienia z klientem w zależności od warunków procesu oraz liczebności serii wytwarzanych produktów.
Centrum obróbcze ATMS MILL ELITE C23 PRO
![](http://centrum-grafenu.ite.waw.pl/wp-content/uploads/sites/4/2021/03/Centrum-obróbcze-1.png)
Obróbka 3-osiowa (frezowanie) materiałów: miedź, mosiądz, aluminium, stal, ewentualne inne materiały – konsultacja telefoniczna.
Wycena prac ustalana na podstawie stopnia skomplikowania pracy, ilości sztuk itp.
Wysokorozdzielczy rentgenowski tomograf komputerowy EasyTom firmy RX Solutions
- otwarta lampa rentgenowska z katodami W (160 kV) i LaB6 (100 kV) oraz targetem wolframowym,
- detektory: Varian 2520DX (flat panel) i CCD.
![](http://centrum-grafenu.ite.waw.pl/wp-content/uploads/sites/4/2021/03/image-3.png)
Rodzaje badanych materiałów:
Szeroki zakres materiałów zawierających obszary o mierzalnej różnicy absorpcji promieniowania rentgenowskiego, np. kompozyty, materiały mikroporowate, materiały z wtrąceniami lub wydzieleniami, różnego rodzaju szkła, światłowody, metamateriały, polimery, stopy metali, ceramika, podzespoły elektroniczne, itp.
Możliwości metody:
- wykonywanie przeglądowych zdjęć rentgenowskich (obrazy 2D);
- przestrzenne obrazowanie 3D obiektów o zewnętrznych rozmiarach do kilku centymetrów;
- wizualizacja rzeczywistej struktury geometrycznej materiałów, w szczególności:
- możliwość szacowania wymiarów wewnętrznych (np. grubość poszczególnych warstw, wymiary obiektów wewnętrznych),
- ujawnianie różnego rodzaju wtrąceń/wydzieleń, wad i nieciągłości materiału oraz ich charakteru (pęknięcia, wtrącenia materiałów obcych, jednorodność materiału, pęcherzyki powietrza itp.),
- analiza rozmieszczenia i rozmiarów ujawnionych obiektów,
- analiza rozkładów wielkości wydzieleń, porów i udziału poszczególnych frakcji,
- szacowanie stopnia porowatości,
- nieniszczące obrazowanie 2D i 3D obiektów archeologicznych.
Termin realizacji i cena do uzgodnienia w zależności od rodzaju próbek do badań i typu analizy
Reaktor (system) do reaktywnego trawienia jonowego RIE (reactive Ion etching)
![](http://centrum-grafenu.ite.waw.pl/wp-content/uploads/sites/4/2021/03/Oxford.png)
Sputron magnetronowy DC wraz z targetami wcz
![](http://centrum-grafenu.ite.waw.pl/wp-content/uploads/sites/4/2021/03/Sputron.png)
Urządzenie do charakteryzacji przyrządów półprzewodnikowych z wieloma głowicami SMU oraz precyzyjnym manipulatorem proberem
![](http://centrum-grafenu.ite.waw.pl/wp-content/uploads/sites/4/2021/03/mikroskop.png)
Stanowisko do centrowania i naświetlania w głębokim UV 4
![](http://centrum-grafenu.ite.waw.pl/wp-content/uploads/sites/4/2021/03/UV.png)
Kontakt: komercjalizacja@imif.lukasiewicz.gov.pl, (22) 63 95 808.